随着电子技术的不断发展,对电子产品的需求越来越高,一系列新型电子产品精密技术推入顶潮,经微化,轻量化,高速化已经成为现代电子产品的显著特征,对于PCB板则是再次提高了精细度的门槛,对于防焊,钻孔,线宽,线距将趋于小而密的程度,在这样的发展大背景下,我司研究出了相应的技术来克服难题,例如下:（板子拍片底用笔记本格子对照）

板厚0.4MM,板外型尺寸1*1MM,板内有盘中孔,外型采用激光切割而成