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主要制程工艺的补充说明(特殊工艺除外)
钻 孔
位置精度 ±0.05mm
重复精度 ±0.025mm
孔位精度 ±0.05mm
孔径机械 0.2--6.5mm
板厚 0.2--8.0mm 孔径≤0.15mm钻嘴,板厚不超过1.0mm
工作面积(Max) 650mm×750mm
电 镀
孔径 ≥0.2mm(通孔)
孔径 ≥0.1mm(盲孔)
板厚 ≥0.2mm
厚径比 1:12 (通孔)
厚径比 1:1(盲孔)
板尺寸(Max) 800mm×1500mm
板尺寸(Min) 100mm×100mm
压 合
尺寸(Max) 600mm×700mm
板层数(Max) 28层
内层发料常用规格 1080(0.062mm); 2116(0.12mm); 7628(0.175mm); 7630(0.22mm)
层压板厚(Max) 8.0mm
层压公差(Min) ±10%
干 膜
干膜尺寸 419mm, 470mm, 533mm
线路曝光
线宽线距(Min) 0.1mm / 0.08mm 干膜
线宽线距(Min) 0.1mm / 0.1mm 湿膜
板尺寸(Max) 600mm×700mm
对位精度 < 0.04mm
蚀 刻
1/3 OZ铜 补0.02mm-0.03mm 线宽≥0.08mm; 线距≥0.08mm
1/2 OZ铜 补0.03mm-0.04mm 线宽≥0.10mm; 线距≥0.10mm
1 OZ铜 补0.04mm-0.06mm 线宽≥0.125mm; 线距≥0.125mm
2 OZ铜 补0.08mm-0.10mm 线宽≥0.16mm; 线距≥0.15mm
3 OZ铜 补0.13mm-0.15mm 线宽≥0.22mm; 线距≥0.15mm
4 OZ铜 以上根据文件确认
防 焊
塞孔能力 0.2≤ 孔径 ≤0.6mm 板厚0.2mm-3.0mm
绿油桥(Min) 0.10mm
对位精度 0.02mm
尺寸(Max) 600mm×700mm
外型CNC
尺寸(Max) 600mm×700mm
尺寸(Min) 10mm×10mm 板内需有定位孔
板厚 0.2mm--8.0mm
板间距(Min) 0.8mm
外形公差 ±0.1mm
测试专用测试架
尺寸(Max) 550mm×650mm 单PC
尺寸(Min) 20mm×20mm 单PC
板厚 0.2mm--8.0mm
测试间距(Min) 0.1mm
测量电压 300V
测量电阻 100Ω
软硬结合板（FPC+FR4）软板常规工艺补充
FPC 板厚
0.1mm 0.13mm
FPC 布线
最小线宽 0.05mm
最小线距 0.05mm
最小过孔 PAD直径0.35mm
FPC 补强材料
钢片 PI FR-4
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